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XA6SLX9-3CSG324I

XA6SLX9-3CSG324I

僅供參考

型號 XA6SLX9-3CSG324I
PNEDA編號 XA6SLX9-3CSG324I
描述 IC FPGA 200 I/O 324CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,052
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 30 - 五月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XA6SLX9-3CSG324I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XA6SLX9-3CSG324I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XA6SLX9-3CSG324I, XA6SLX9-3CSG324I數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
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XA6SLX9-3CSG324I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Automotive, AEC-Q100, Spartan®-6 LX XA
LAB / CLB的數量715
邏輯元素/單元數9152
總RAM位589824
I / O數量200
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

1206

邏輯元素/單元數

12060

總RAM位

239616

I / O數量

249

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

324-FBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FCBGA (27x27)

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