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XC2S150-5FG256C

XC2S150-5FG256C

僅供參考

型號 XC2S150-5FG256C
PNEDA編號 XC2S150-5FG256C
描述 IC FPGA 176 I/O 256FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,436
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 31 - 四月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2S150-5FG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2S150-5FG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2S150-5FG256C, XC2S150-5FG256C數據表 (總頁數: 99, 大小: 1,009.44 KB)
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XC2S150-5FG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-II
LAB / CLB的數量864
邏輯元素/單元數3888
總RAM位49152
I / O數量176
門數150000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BGA
供應商設備包裝256-FBGA (17x17)

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門數

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電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

21248

邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

744

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-HBGA (42.5x42.5)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

I / O數量

268

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

4300

邏輯元素/單元數

107500

總RAM位

4992000

I / O數量

488

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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