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XC2S150-5FGG456I

XC2S150-5FGG456I

僅供參考

型號 XC2S150-5FGG456I
PNEDA編號 XC2S150-5FGG456I
描述 IC FPGA 260 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,032
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2S150-5FGG456I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2S150-5FGG456I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2S150-5FGG456I, XC2S150-5FGG456I數據表 (總頁數: 99, 大小: 1,009.44 KB)
PDFXC2S30-6PQ208C數據表 封面
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XC2S150-5FGG456I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-II
LAB / CLB的數量864
邏輯元素/單元數3888
總RAM位49152
I / O數量260
門數150000
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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196-BGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

65536

I / O數量

260

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

531200

總RAM位

28033024

I / O數量

904

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

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LAB / CLB的數量

2432

邏輯元素/單元數

24320

總RAM位

311296

I / O數量

508

門數

1537000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

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