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XC2V2000-6FGG676C

XC2V2000-6FGG676C

僅供參考

型號 XC2V2000-6FGG676C
PNEDA編號 XC2V2000-6FGG676C
描述 IC FPGA 456 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,578
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2V2000-6FGG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2V2000-6FGG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2V2000-6FGG676C, XC2V2000-6FGG676C數據表 (總頁數: 319, 大小: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I數據表 封面
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XC2V2000-6FGG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II
LAB / CLB的數量2688
邏輯元素/單元數-
總RAM位1032192
I / O數量456
門數2000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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邏輯元素/單元數

13824

總RAM位

110592

I / O數量

235

門數

600000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

484-BGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

2810880

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Stratix®

LAB / CLB的數量

7904

邏輯元素/單元數

79040

總RAM位

7427520

I / O數量

773

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

LCMXO2280E-4TN144I

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

285

邏輯元素/單元數

2280

總RAM位

28262

I / O數量

113

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-6 LX

LAB / CLB的數量

1879

邏輯元素/單元數

24051

總RAM位

958464

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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