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XC2V3000-4FGG676I

XC2V3000-4FGG676I

僅供參考

型號 XC2V3000-4FGG676I
PNEDA編號 XC2V3000-4FGG676I
描述 IC FPGA 484 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,392
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2V3000-4FGG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2V3000-4FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2V3000-4FGG676I, XC2V3000-4FGG676I數據表 (總頁數: 319, 大小: 1,770.5 KB)
PDFXC2V500-5FG456I數據表 封面
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XC2V3000-4FGG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II
LAB / CLB的數量3584
邏輯元素/單元數-
總RAM位1769472
I / O數量484
門數3000000
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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總RAM位

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安裝類型

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工作溫度

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

15360

邏輯元素/單元數

196608

總RAM位

16809984

I / O數量

960

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1738-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1738-FCBGA (42.5x42.5)

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LAB / CLB的數量

8970

邏輯元素/單元數

179400

總RAM位

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1508-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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