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XC2VP30-5FFG896C

XC2VP30-5FFG896C

僅供參考

型號 XC2VP30-5FFG896C
PNEDA編號 XC2VP30-5FFG896C
描述 IC FPGA 556 I/O 896FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,294
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2VP30-5FFG896C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2VP30-5FFG896C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2VP30-5FFG896C, XC2VP30-5FFG896C數據表 (總頁數: 432, 大小: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C數據表 封面
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XC2VP30-5FFG896C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II Pro
LAB / CLB的數量3424
邏輯元素/單元數30816
總RAM位2506752
I / O數量556
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱896-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝896-FCBGA (31x31)

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總RAM位

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I / O數量

341

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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150000

電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

144-FPBGA (13x13)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

3411

邏輯元素/單元數

43661

總RAM位

2138112

I / O數量

358

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

3118

邏輯元素/單元數

49888

總RAM位

2562048

I / O數量

310

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

M1A3PE3000-2FG324I

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

516096

I / O數量

221

門數

3000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-BGA

供應商設備包裝

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