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XC2VP30-6FG676C

XC2VP30-6FG676C

僅供參考

型號 XC2VP30-6FG676C
PNEDA編號 XC2VP30-6FG676C
描述 IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $4,755.1427
50 ---------- $4,532.2453
100 ---------- $4,309.3480
200 ---------- $4,086.4507
400 ---------- $3,900.7030
500 ---------- $3,714.9552
庫存 186
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 3 - 三月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2VP30-6FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2VP30-6FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2VP30-6FG676C, XC2VP30-6FG676C數據表 (總頁數: 432, 大小: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C數據表 封面
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XC2VP30-6FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II Pro
LAB / CLB的數量3424
邏輯元素/單元數30816
總RAM位2506752
I / O數量416
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1136-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1136-FCBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

4548

邏輯元素/單元數

90960

總RAM位

4520488

I / O數量

758

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Intel

系列

Arria II GX

LAB / CLB的數量

7612

邏輯元素/單元數

181165

總RAM位

10177536

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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