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XC2VP30-6FG676I

XC2VP30-6FG676I

僅供參考

型號 XC2VP30-6FG676I
PNEDA編號 XC2VP30-6FG676I
描述 IC FPGA 416 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,246
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC2VP30-6FG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC2VP30-6FG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC2VP30-6FG676I, XC2VP30-6FG676I數據表 (總頁數: 432, 大小: 2,498.04 KB)
PDFXC2VP100-6FF1696C數據表 封面
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XC2VP30-6FG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-II Pro
LAB / CLB的數量3424
邏輯元素/單元數30816
總RAM位2506752
I / O數量416
門數-
電壓-供電1.425V ~ 1.575V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

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I / O數量

316

門數

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電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

256-LBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

18

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

25-WLCSP

供應商設備包裝

25-WLCSP

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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Microsemi

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LAB / CLB的數量

6036

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

360

門數

108000

電壓-供電

2.25V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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