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XC3S100E-4TQG144I

XC3S100E-4TQG144I

僅供參考

型號 XC3S100E-4TQG144I
PNEDA編號 XC3S100E-4TQG144I
描述 IC FPGA 108 I/O 144TQFP
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,558
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S100E-4TQG144I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S100E-4TQG144I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S100E-4TQG144I, XC3S100E-4TQG144I數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S100E-4TQG144I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量240
邏輯元素/單元數2160
總RAM位73728
I / O數量108
門數100000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

176

邏輯元素/單元數

1584

總RAM位

55296

I / O數量

108

門數

50000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

440

邏輯元素/單元數

3520

總RAM位

81920

I / O數量

26

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

11460

邏輯元素/單元數

242000

總RAM位

15470592

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

88

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

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制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

24576

總RAM位

147456

I / O數量

177

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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