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XC3S1200E-5FTG256C

XC3S1200E-5FTG256C

僅供參考

型號 XC3S1200E-5FTG256C
PNEDA編號 XC3S1200E-5FTG256C
描述 IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,444
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 26 - 十月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1200E-5FTG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1200E-5FTG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1200E-5FTG256C, XC3S1200E-5FTG256C數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
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XC3S1200E-5FTG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量2168
邏輯元素/單元數19512
總RAM位516096
I / O數量190
門數1200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

93

門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

-55°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

55856

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

供應商設備包裝

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