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XC3S1500-5FGG456C

XC3S1500-5FGG456C

僅供參考

型號 XC3S1500-5FGG456C
PNEDA編號 XC3S1500-5FGG456C
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 134
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 30 - 十二月 5 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1500-5FGG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1500-5FGG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1500-5FGG456C, XC3S1500-5FGG456C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S1500-5FGG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量3328
邏輯元素/單元數29952
總RAM位589824
I / O數量333
門數1500000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

176-TQFP (24x24)

制造商

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LAB / CLB的數量

900

邏輯元素/單元數

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總RAM位

552960

I / O數量

72

門數

-

電壓-供電

1.16V ~ 1.24V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

169-LBGA

供應商設備包裝

169-FBGA (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-II

LAB / CLB的數量

96

邏輯元素/單元數

432

總RAM位

16384

I / O數量

60

門數

15000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

制造商

Xilinx Inc.

系列

XC4000E/X

LAB / CLB的數量

1936

邏輯元素/單元數

4598

總RAM位

61952

I / O數量

352

門數

52000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

制造商

Intel

系列

Cyclone® IV E

LAB / CLB的數量

1395

邏輯元素/單元數

22320

總RAM位

608256

I / O數量

153

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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