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XC3S1500-5FGG676C

XC3S1500-5FGG676C

僅供參考

型號 XC3S1500-5FGG676C
PNEDA編號 XC3S1500-5FGG676C
描述 IC FPGA 487 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,400
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1500-5FGG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1500-5FGG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1500-5FGG676C, XC3S1500-5FGG676C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S1500-5FGG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量3328
邏輯元素/單元數29952
總RAM位589824
I / O數量487
門數1500000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

547

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

61510

邏輯元素/單元數

160000

總RAM位

10086400

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BFBGA

供應商設備包裝

484-UBGA (19x19)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

702

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

EP2C35U484I8

Intel

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

2076

邏輯元素/單元數

33216

總RAM位

483840

I / O數量

322

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-FBGA

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