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XC3S1600E-5FG484C

XC3S1600E-5FG484C

僅供參考

型號 XC3S1600E-5FG484C
PNEDA編號 XC3S1600E-5FG484C
描述 IC FPGA 376 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,814
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 24 - 三月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S1600E-5FG484C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S1600E-5FG484C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S1600E-5FG484C, XC3S1600E-5FG484C數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S1600E-5FG484C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量3688
邏輯元素/單元數33192
總RAM位663552
I / O數量376
門數1600000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

456-BBGA

供應商設備包裝

456-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3

LAB / CLB的數量

896

邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

294912

I / O數量

141

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

1536

總RAM位

18432

I / O數量

96

門數

60000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

121-VFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

121-CSP (6x6)

M2GL010S-1TQG144

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

12084

總RAM位

933888

I / O數量

84

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

-

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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