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XC3S2000-4FG456C

XC3S2000-4FG456C

僅供參考

型號 XC3S2000-4FG456C
PNEDA編號 XC3S2000-4FG456C
描述 IC FPGA 333 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 1 - 四月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S2000-4FG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S2000-4FG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S2000-4FG456C, XC3S2000-4FG456C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S2000-4FG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量5120
邏輯元素/單元數46080
總RAM位737280
I / O數量333
門數2000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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總RAM位

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門數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

384

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

32768

I / O數量

92

門數

50000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

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