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XC3S200A-4FG320C

XC3S200A-4FG320C

僅供參考

型號 XC3S200A-4FG320C
PNEDA編號 XC3S200A-4FG320C
描述 IC FPGA 248 I/O 320FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,878
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S200A-4FG320C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S200A-4FG320C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S200A-4FG320C, XC3S200A-4FG320C數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C數據表 封面
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XC3S200A-4FG320C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量448
邏輯元素/單元數4032
總RAM位294912
I / O數量248
門數200000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱320-BGA
供應商設備包裝320-FBGA (19x19)

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I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

481000

總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.08V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

78336

I / O數量

301

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-FBGA (21x21)

AX1000-2BGG729

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

516

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

729-BBGA

供應商設備包裝

729-PBGA (35x35)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

16980

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

342

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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