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XC3S400-4FGG456I

XC3S400-4FGG456I

僅供參考

型號 XC3S400-4FGG456I
PNEDA編號 XC3S400-4FGG456I
描述 IC FPGA 264 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 755
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S400-4FGG456I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S400-4FGG456I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S400-4FGG456I, XC3S400-4FGG456I數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S400-4FGG456I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量896
邏輯元素/單元數8064
總RAM位294912
I / O數量264
門數400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

5760000

I / O數量

296

門數

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

220000

邏輯元素/單元數

583000

總RAM位

54553600

I / O數量

840

門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FBGA, FC (45x45)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

400

邏輯元素/單元數

950

總RAM位

12800

I / O數量

145

門數

10000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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