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XC3S50-4PQ208C

XC3S50-4PQ208C

僅供參考

型號 XC3S50-4PQ208C
PNEDA編號 XC3S50-4PQ208C
描述 IC FPGA 124 I/O 208QFP
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,508
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S50-4PQ208C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S50-4PQ208C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S50-4PQ208C, XC3S50-4PQ208C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S50-4PQ208C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量192
邏輯元素/單元數1728
總RAM位73728
I / O數量124
門數50000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱208-BFQFP
供應商設備包裝208-PQFP (28x28)

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

28750

邏輯元素/單元數

115000

總RAM位

7987200

I / O數量

942

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

359200

邏輯元素/單元數

952000

總RAM位

65561600

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1760-HBGA (45x45)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

7612

邏輯元素/單元數

181165

總RAM位

10177536

I / O數量

612

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

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