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XC3S5000-4FG900C

XC3S5000-4FG900C

僅供參考

型號 XC3S5000-4FG900C
PNEDA編號 XC3S5000-4FG900C
描述 IC FPGA 633 I/O 900FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 719
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 20 - 一月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S5000-4FG900C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S5000-4FG900C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S5000-4FG900C, XC3S5000-4FG900C數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S5000-4FG900C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量8320
邏輯元素/單元數74880
總RAM位1916928
I / O數量633
門數5000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA
供應商設備包裝900-FBGA (31x31)

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

132-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1296

邏輯元素/單元數

3078

總RAM位

41472

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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制造商

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系列

Spartan®-3E

LAB / CLB的數量

1164

邏輯元素/單元數

10476

總RAM位

368640

I / O數量

158

門數

500000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

119900

邏輯元素/單元數

320000

總RAM位

21040128

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

147780

邏輯元素/單元數

2586150

總RAM位

391168000

I / O數量

448

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2577-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2577-FCBGA (52.5x52.5)

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