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XC3S5000-4FGG676I

XC3S5000-4FGG676I

僅供參考

型號 XC3S5000-4FGG676I
PNEDA編號 XC3S5000-4FGG676I
描述 IC FPGA 489 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 1
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 26 - 十二月 1 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S5000-4FGG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S5000-4FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S5000-4FGG676I, XC3S5000-4FGG676I數據表 (總頁數: 272, 大小: 5,988.97 KB)
PDFXC3S50-4CPG132C數據表 封面
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XC3S5000-4FGG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3
LAB / CLB的數量8320
邏輯元素/單元數74880
總RAM位1916928
I / O數量489
門數5000000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

324-CSGA (15x15)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

73728

I / O數量

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安裝類型

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

-

I / O數量

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門數

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電壓-供電

2.7V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

80-TQFP

供應商設備包裝

80-VQFP (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

250

邏輯元素/單元數

4000

總RAM位

193536

I / O數量

130

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

169-LFBGA

供應商設備包裝

169-UBGA (11x11)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14144

邏輯元素/單元數

353600

總RAM位

23105536

I / O數量

564

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

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