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XC3S500E-4FTG256I

XC3S500E-4FTG256I

僅供參考

型號 XC3S500E-4FTG256I
PNEDA編號 XC3S500E-4FTG256I
描述 IC FPGA 190 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 197
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 六月 19 - 六月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S500E-4FTG256I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S500E-4FTG256I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S500E-4FTG256I, XC3S500E-4FTG256I數據表 (總頁數: 227, 大小: 6,374.5 KB)
PDFXC3S1600E-5FG484C數據表 封面
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XC3S500E-4FTG256I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3E
LAB / CLB的數量1164
邏輯元素/單元數10476
總RAM位368640
I / O數量190
門數500000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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工作溫度

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制造商

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LAB / CLB的數量

56480

邏輯元素/單元數

149500

總RAM位

7880704

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

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I / O數量

476

門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1020-OFcBGA Rev 2 (33x33)

制造商

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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