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XC3S50A-4FTG256C

XC3S50A-4FTG256C

僅供參考

型號 XC3S50A-4FTG256C
PNEDA編號 XC3S50A-4FTG256C
描述 IC FPGA 144 I/O 256FTBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,487
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 14 - 三月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3S50A-4FTG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3S50A-4FTG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3S50A-4FTG256C, XC3S50A-4FTG256C數據表 (總頁數: 132, 大小: 5,937.89 KB)
PDFXC3S1400A-5FG676C數據表 封面
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XC3S50A-4FTG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A
LAB / CLB的數量176
邏輯元素/單元數1584
總RAM位55296
I / O數量144
門數50000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-LBGA
供應商設備包裝256-FTBGA (17x17)

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門數

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

680-LBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

735

門數

2750000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

162

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-UBGA (14x14)

制造商

Intel

系列

FLEX-10K®

LAB / CLB的數量

144

邏輯元素/單元數

1152

總RAM位

12288

I / O數量

189

門數

63000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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