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XC3SD1800A-4FGG676I

XC3SD1800A-4FGG676I

僅供參考

型號 XC3SD1800A-4FGG676I
PNEDA編號 XC3SD1800A-4FGG676I
描述 IC FPGA 519 I/O 676FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,341
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3SD1800A-4FGG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3SD1800A-4FGG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3SD1800A-4FGG676I, XC3SD1800A-4FGG676I數據表 (總頁數: 101, 大小: 2,630.24 KB)
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XC3SD1800A-4FGG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A DSP
LAB / CLB的數量4160
邏輯元素/單元數37440
總RAM位1548288
I / O數量519
門數1800000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BGA
供應商設備包裝676-FBGA (27x27)

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總RAM位

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I / O數量

410

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA

供應商設備包裝

900-FPBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

480

邏輯元素/單元數

4800

總RAM位

49152

I / O數量

303

門數

120000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

27825

邏輯元素/單元數

356160

總RAM位

26357760

I / O數量

300

門數

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電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

901-FCBGA (31x31)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

185000

邏輯元素/單元數

490000

總RAM位

48927744

I / O數量

432

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

3840

邏輯元素/單元數

38400

總RAM位

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I / O數量

488

門數

1772000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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