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XC3SD3400A-4CSG484C

XC3SD3400A-4CSG484C

僅供參考

型號 XC3SD3400A-4CSG484C
PNEDA編號 XC3SD3400A-4CSG484C
描述 IC FPGA 309 I/O 484CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 15,622
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3SD3400A-4CSG484C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3SD3400A-4CSG484C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3SD3400A-4CSG484C, XC3SD3400A-4CSG484C數據表 (總頁數: 101, 大小: 2,630.24 KB)
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XC3SD3400A-4CSG484C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A DSP
LAB / CLB的數量5968
邏輯元素/單元數53712
總RAM位2322432
I / O數量309
門數3400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-FBGA, CSPBGA
供應商設備包裝484-CSPBGA (19x19)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

5760000

I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

135840

邏輯元素/單元數

360000

總RAM位

23946240

I / O數量

360

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-HBGA (33x33)

制造商

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系列

Virtex®-5 LX

LAB / CLB的數量

2400

邏輯元素/單元數

30720

總RAM位

1179648

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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