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XC3SD3400A-5FG676C

XC3SD3400A-5FG676C

僅供參考

型號 XC3SD3400A-5FG676C
PNEDA編號 XC3SD3400A-5FG676C
描述 IC FPGA 469 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,654
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 23 - 十一月 28 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC3SD3400A-5FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC3SD3400A-5FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC3SD3400A-5FG676C, XC3SD3400A-5FG676C數據表 (總頁數: 101, 大小: 2,630.24 KB)
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XC3SD3400A-5FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-3A DSP
LAB / CLB的數量5968
邏輯元素/單元數53712
總RAM位2322432
I / O數量469
門數3400000
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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安裝類型

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電壓-供電

1.71V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

388-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

8064

總RAM位

294912

I / O數量

97

門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-3

LAB / CLB的數量

5120

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

737280

I / O數量

489

門數

2000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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