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XC4VLX25-12SFG363C

XC4VLX25-12SFG363C

僅供參考

型號 XC4VLX25-12SFG363C
PNEDA編號 XC4VLX25-12SFG363C
描述 IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,580
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 14 - 二月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC4VLX25-12SFG363C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC4VLX25-12SFG363C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC4VLX25-12SFG363C, XC4VLX25-12SFG363C數據表 (總頁數: 9, 大小: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C數據表 封面
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XC4VLX25-12SFG363C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-4 LX
LAB / CLB的數量2688
邏輯元素/單元數24192
總RAM位1327104
I / O數量240
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱363-FBGA, FCBGA
供應商設備包裝363-FCBGA (17x17)

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安裝類型

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LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

696

門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

10200

總RAM位

282624

I / O數量

288

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

65340

邏輯元素/單元數

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門數

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電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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