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XC4VLX25-12SFG363C

XC4VLX25-12SFG363C

僅供參考

型號 XC4VLX25-12SFG363C
PNEDA編號 XC4VLX25-12SFG363C
描述 IC FPGA 240 I/O 363FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,580
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 18 - 三月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC4VLX25-12SFG363C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC4VLX25-12SFG363C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC4VLX25-12SFG363C, XC4VLX25-12SFG363C數據表 (總頁數: 9, 大小: 217.16 KB)
PDFXC4VLX15-12FF676C數據表 封面
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XC4VLX25-12SFG363C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-4 LX
LAB / CLB的數量2688
邏輯元素/單元數24192
總RAM位1327104
I / O數量240
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱363-FBGA, FCBGA
供應商設備包裝363-FCBGA (17x17)

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1760-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1759-FCBGA (42.5x42.5)

制造商

Intel

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LAB / CLB的數量

416

邏輯元素/單元數

4160

總RAM位

53248

I / O數量

189

門數

263000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

156000

總RAM位

11746304

I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

427200

邏輯元素/單元數

1150000

總RAM位

68857856

I / O數量

624

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1932-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1932-FCBGA (45x45)

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IGLOO2

LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

86184

總RAM位

2648064

I / O數量

180

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSPBGA (15x15)

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