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XC56309VL100AR2

XC56309VL100AR2

僅供參考

型號 XC56309VL100AR2
PNEDA編號 XC56309VL100AR2
描述 IC DSP 24BIT 100MHZ 196-MAPBGA
制造商 NXP
單價 請求報價
庫存 8,514
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 19 - 四月 24 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC56309VL100AR2資源

品牌 NXP
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC56309VL100AR2
類別半導體嵌入式處理器和控制器DSP(數字信號處理器)
數據表
XC56309VL100AR2, XC56309VL100AR2數據表 (總頁數: 284, 大小: 4,580.19 KB)
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XC56309VL100AR2規格

制造商NXP USA Inc.
系列DSP563xx
類型Fixed Point
接口Host Interface, SSI, SCI
時鐘頻率100MHz
非易失性內存ROM (576 B)
片內RAM24kB
電壓-I / O3.30V
電壓-核心3.30V
工作溫度-40°C ~ 105°C (TJ)
安裝類型Surface Mount
包裝/箱196-LBGA
供應商設備包裝196-MAPBGA (15x15)

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非易失性內存

External

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電壓-I / O

2.50V, 3.30V

電壓-核心

1.25V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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供應商設備包裝

400-CSPBGA (17x17)

制造商

NXP USA Inc.

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接口

I²C, I²S, LSB, SPDIF

時鐘頻率

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片內RAM

-

電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

3.30V

工作溫度

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安裝類型

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電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

1.20V

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

安裝類型

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電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

1.26V

工作溫度

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安裝類型

Surface Mount

包裝/箱

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片內RAM

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電壓-I / O

3.30V

電壓-核心

1.00V

工作溫度

-40°C ~ 105°C (TJ)

安裝類型

Surface Mount

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