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XC6SLX100T-3FG676C

XC6SLX100T-3FG676C

僅供參考

型號 XC6SLX100T-3FG676C
PNEDA編號 XC6SLX100T-3FG676C
描述 IC FPGA 376 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,642
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 20 - 十二月 25 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX100T-3FG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX100T-3FG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX100T-3FG676C, XC6SLX100T-3FG676C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX100T-3FG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量7911
邏輯元素/單元數101261
總RAM位4939776
I / O數量376
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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總RAM位

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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制造商

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LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FCBGA (40x40)

ORT82G5-2FN680C

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

10368

總RAM位

113664

I / O數量

372

門數

643000

電壓-供電

1.425V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

680-BBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

12060

總RAM位

239616

I / O數量

249

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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