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XC6SLX25-N3FG484C

XC6SLX25-N3FG484C

僅供參考

型號 XC6SLX25-N3FG484C
PNEDA編號 XC6SLX25-N3FG484C
描述 IC FPGA 266 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 3,528
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX25-N3FG484C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX25-N3FG484C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX25-N3FG484C, XC6SLX25-N3FG484C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX25-N3FG484C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量1879
邏輯元素/單元數24051
總RAM位958464
I / O數量266
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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門數

400000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-BGA

供應商設備包裝

400-FBGA (21x21)

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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Surface Mount

工作溫度

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

400

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0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

784-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

784-FCBGA (29x29)

LCMXO3L-4300C-5BG400I

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邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

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I / O數量

335

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

400-LFBGA

供應商設備包裝

400-CABGA (17x17)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

14151

邏輯元素/單元數

300000

總RAM位

17358848

I / O數量

704

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA

供應商設備包裝

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