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XC6SLX45-3CSG324C

XC6SLX45-3CSG324C

僅供參考

型號 XC6SLX45-3CSG324C
PNEDA編號 XC6SLX45-3CSG324C
描述 IC FPGA 218 I/O 324CSBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 82
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 九月 27 - 十月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX45-3CSG324C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX45-3CSG324C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX45-3CSG324C, XC6SLX45-3CSG324C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX45-3CSG324C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LX
LAB / CLB的數量3411
邏輯元素/單元數43661
總RAM位2138112
I / O數量218
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱324-LFBGA, CSPBGA
供應商設備包裝324-CSPBGA (15x15)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TA)

包裝/箱

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

963

邏輯元素/單元數

15408

總RAM位

516096

I / O數量

81

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP Exposed Pad

供應商設備包裝

144-EQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

120

邏輯元素/單元數

1200

總RAM位

24576

I / O數量

93

門數

113000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-BGA

供應商設備包裝

144-FBGA (13x13)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

216

邏輯元素/單元數

1728

總RAM位

24576

I / O數量

176

門數

119000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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