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XC6SLX75T-N3FGG484C

XC6SLX75T-N3FGG484C

僅供參考

型號 XC6SLX75T-N3FGG484C
PNEDA編號 XC6SLX75T-N3FGG484C
描述 IC FPGA 268 I/O 484FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,272
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 22 - 一月 27 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6SLX75T-N3FGG484C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6SLX75T-N3FGG484C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6SLX75T-N3FGG484C, XC6SLX75T-N3FGG484C數據表 (總頁數: 89, 大小: 3,276.17 KB)
PDFXC6SLX9-N3FT256I數據表 封面
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XC6SLX75T-N3FGG484C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-6 LXT
LAB / CLB的數量5831
邏輯元素/單元數74637
總RAM位3170304
I / O數量268
門數-
電壓-供電1.14V ~ 1.26V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱484-BBGA
供應商設備包裝484-FBGA (23x23)

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總RAM位

75776

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.425V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

19822592

I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Spartan®-XL

LAB / CLB的數量

784

邏輯元素/單元數

1862

總RAM位

25088

I / O數量

192

門數

40000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

240-PQFP (32x32)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale+™

LAB / CLB的數量

42660

邏輯元素/單元數

746550

總RAM位

70656000

I / O數量

304

門數

-

電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

900-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

900-FCBGA (31x31)

A54SX32-CQ208B

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2880

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

174

門數

48000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

208-BFCQFP with Tie Bar

供應商設備包裝

208-CQFP (75x75)

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