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XC6VLX130T-L1FF1156I

XC6VLX130T-L1FF1156I

僅供參考

型號 XC6VLX130T-L1FF1156I
PNEDA編號 XC6VLX130T-L1FF1156I
描述 IC FPGA 600 I/O 1156FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,154
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 18 - 三月 23 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC6VLX130T-L1FF1156I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC6VLX130T-L1FF1156I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC6VLX130T-L1FF1156I, XC6VLX130T-L1FF1156I數據表 (總頁數: 65, 大小: 2,379.18 KB)
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XC6VLX130T-L1FF1156I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-6 LXT
LAB / CLB的數量10000
邏輯元素/單元數128000
總RAM位9732096
I / O數量600
門數-
電壓-供電0.91V ~ 0.97V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1156-FCBGA (35x35)

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

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總RAM位

36864

I / O數量

71

門數

125000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

32800

總RAM位

434176

I / O數量

496

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Virtex®-E

LAB / CLB的數量

3456

邏輯元素/單元數

15552

總RAM位

294912

I / O數量

316

門數

985882

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

432-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

432-MBGA (40x40)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1664

邏輯元素/單元數

16640

總RAM位

212992

I / O數量

-

門數

1052000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

208-BQFP

供應商設備包裝

208-RQFP (28x28)

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

540

邏輯元素/單元數

4320

總RAM位

94208

I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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