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XC7K325T-1FB676C

XC7K325T-1FB676C

僅供參考

型號 XC7K325T-1FB676C
PNEDA編號 XC7K325T-1FB676C
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,398
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 27 - 十二月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-1FB676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-1FB676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-1FB676C, XC7K325T-1FB676C數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K325T-1FB676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

5831

邏輯元素/單元數

74637

總RAM位

3170304

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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制造商

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LAB / CLB的數量

101620

邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA, FC (27x27)

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Microsemi

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

57

門數

6000

電壓-供電

3V ~ 3.6V, 4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

68-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

68-PLCC (24.23x24.23)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

101620

邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

240

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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