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XC7K325T-1FBG676C

XC7K325T-1FBG676C

僅供參考

型號 XC7K325T-1FBG676C
PNEDA編號 XC7K325T-1FBG676C
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 8,749
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 14 - 四月 19 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-1FBG676C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-1FBG676C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-1FBG676C, XC7K325T-1FBG676C數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K325T-1FBG676C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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6864

總RAM位

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I / O數量

206

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

235

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

1172

邏輯元素/單元數

18752

總RAM位

239616

I / O數量

315

門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

256

邏輯元素/單元數

608

總RAM位

8192

I / O數量

113

門數

6000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

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LAB / CLB的數量

38000

邏輯元素/單元數

104000

總RAM位

8641536

I / O數量

284

門數

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電壓-供電

0.9V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA, FC (29x29)

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