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XC7K325T-1FBG676I

XC7K325T-1FBG676I

僅供參考

型號 XC7K325T-1FBG676I
PNEDA編號 XC7K325T-1FBG676I
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $19,387.5507
50 ---------- $18,478.7593
100 ---------- $17,569.9678
200 ---------- $16,661.1764
400 ---------- $15,903.8502
500 ---------- $15,146.5240
庫存 2,353
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 1 - 十二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-1FBG676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-1FBG676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-1FBG676I, XC7K325T-1FBG676I數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K325T-1FBG676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

138

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LFBGA

供應商設備包裝

256-FPBGA (14x14)

制造商

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LAB / CLB的數量

3600

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

1769472

I / O數量

440

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

7443

邏輯元素/單元數

119088

總RAM位

3981312

I / O數量

277

門數

-

電壓-供電

1.2V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

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