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XC7K325T-1FFV900I

XC7K325T-1FFV900I

僅供參考

型號 XC7K325T-1FFV900I
PNEDA編號 XC7K325T-1FFV900I
描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,880
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 28 - 十二月 3 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-1FFV900I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-1FFV900I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-1FFV900I, XC7K325T-1FFV900I數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
PDFXC7K70T-1FBV484C數據表 封面
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XC7K325T-1FFV900I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量500
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

295

門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

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制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

4075

邏輯元素/單元數

52160

總RAM位

2764800

I / O數量

250

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

32

邏輯元素/單元數

256

總RAM位

-

I / O數量

78

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-LQFP

供應商設備包裝

100-TQFP (14x14)

LCMXO2-7000HE-4TG144C

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

MachXO2

LAB / CLB的數量

858

邏輯元素/單元數

6864

總RAM位

245760

I / O數量

114

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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