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XC7K325T-L2FBG900E

XC7K325T-L2FBG900E

僅供參考

型號 XC7K325T-L2FBG900E
PNEDA編號 XC7K325T-L2FBG900E
描述 IC FPGA 500 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價
1 ---------- $27,358.6168
50 ---------- $26,076.1817
100 ---------- $24,793.7465
200 ---------- $23,511.3113
400 ---------- $22,442.6154
500 ---------- $21,373.9194
庫存 5,169
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 16 - 四月 21 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K325T-L2FBG900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K325T-L2FBG900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XC7K325T-L2FBG900E, XC7K325T-L2FBG900E數據表 (總頁數: 70, 大小: 2,634.42 KB)
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XC7K325T-L2FBG900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量25475
邏輯元素/單元數326080
總RAM位16404480
I / O數量500
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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門數

150000

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

256-FBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-BGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

80640

總RAM位

3686400

I / O數量

768

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1148-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1148-FCPBGA (35x35)

制造商

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LAB / CLB的數量

8962

邏輯元素/單元數

190000

總RAM位

13284352

I / O數量

544

門數

-

電壓-供電

1.12V ~ 1.18V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA Exposed Pad

供應商設備包裝

1152-FBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

Arria 10 GX

LAB / CLB的數量

217080

邏輯元素/單元數

570000

總RAM位

42082304

I / O數量

696

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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