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XC7K410T-3FBG676E

XC7K410T-3FBG676E

僅供參考

型號 XC7K410T-3FBG676E
PNEDA編號 XC7K410T-3FBG676E
描述 IC FPGA 400 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,742
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 5 - 四月 10 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XC7K410T-3FBG676E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XC7K410T-3FBG676E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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XC7K410T-3FBG676E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex®-7
LAB / CLB的數量31775
邏輯元素/單元數406720
總RAM位29306880
I / O數量400
門數-
電壓-供電0.97V ~ 1.03V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

0.825V ~ 0.876V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA

供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

1825

邏輯元素/單元數

23360

總RAM位

1658880

I / O數量

150

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

324-CSGA (15x15)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

300

邏輯元素/單元數

3840

總RAM位

221184

I / O數量

106

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

196-TFBGA, CSBGA

供應商設備包裝

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