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XCDAISY-FF1152

XCDAISY-FF1152

僅供參考

型號 XCDAISY-FF1152
PNEDA編號 XCDAISY-FF1152
描述 IC FPGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 7,254
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCDAISY-FF1152資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCDAISY-FF1152
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCDAISY-FF1152, XCDAISY-FF1152數據表 (總頁數: 124, 大小: 5,100.87 KB)
PDFXC17256EPDG8C數據表 封面
XC17256EPDG8C數據表 頁面 2 XC17256EPDG8C數據表 頁面 3 XC17256EPDG8C數據表 頁面 4 XC17256EPDG8C數據表 頁面 5 XC17256EPDG8C數據表 頁面 6 XC17256EPDG8C數據表 頁面 7 XC17256EPDG8C數據表 頁面 8 XC17256EPDG8C數據表 頁面 9 XC17256EPDG8C數據表 頁面 10 XC17256EPDG8C數據表 頁面 11

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XCDAISY-FF1152規格

制造商Xilinx Inc.
系列-
LAB / CLB的數量-
邏輯元素/單元數-
總RAM位-
I / O數量-
門數-
電壓-供電-
安裝類型-
工作溫度-
包裝/箱-
供應商設備包裝-

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邏輯元素/單元數

693120

總RAM位

54190080

I / O數量

350

門數

-

電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

1158-FCBGA (35x35)

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系列

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LAB / CLB的數量

5120

邏輯元素/單元數

46080

總RAM位

737280

I / O數量

489

門數

2000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

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系列

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LAB / CLB的數量

4224

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

55296

I / O數量

138

門數

250000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

256-FPBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

1900

邏輯元素/單元數

47500

總RAM位

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I / O數量

296

門數

-

電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

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