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XCKU115-3FLVB1760E

XCKU115-3FLVB1760E

僅供參考

型號 XCKU115-3FLVB1760E
PNEDA編號 XCKU115-3FLVB1760E
描述 IC FPGA 702 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,048
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十二月 3 - 十二月 8 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU115-3FLVB1760E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU115-3FLVB1760E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
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XCKU115-3FLVB1760E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale™
LAB / CLB的數量82920
邏輯元素/單元數1451100
總RAM位77721600
I / O數量702
門數-
電壓-供電0.970V ~ 1.030V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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電壓-供電

2.3V ~ 2.7V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-HBGA (27x27)

制造商

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LAB / CLB的數量

7362

邏輯元素/單元數

156000

總RAM位

11746304

I / O數量

336

門數

-

電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

158500

邏輯元素/單元數

420000

總RAM位

43983872

I / O數量

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門數

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電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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