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XCKU11P-1FFVD900E

XCKU11P-1FFVD900E

僅供參考

型號 XCKU11P-1FFVD900E
PNEDA編號 XCKU11P-1FFVD900E
描述 IC FPGA 408 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,212
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 2 - 二月 7 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU11P-1FFVD900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU11P-1FFVD900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU11P-1FFVD900E, XCKU11P-1FFVD900E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU11P-1FFVD900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量37320
邏輯元素/單元數653100
總RAM位53964800
I / O數量408
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

484-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

484-FBGA (23x23)

制造商

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LAB / CLB的數量

1536

邏輯元素/單元數

6912

總RAM位

65536

I / O數量

260

門數

322970

電壓-供電

2.375V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-55°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

352-LBGA Exposed Pad, Metal

供應商設備包裝

352-MBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

7030

邏輯元素/單元數

175750

總RAM位

13954048

I / O數量

372

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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