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XCKU11P-3FFVA1156E

XCKU11P-3FFVA1156E

僅供參考

型號 XCKU11P-3FFVA1156E
PNEDA編號 XCKU11P-3FFVA1156E
描述 IC FPGA 464 I/O 1156FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,644
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU11P-3FFVA1156E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU11P-3FFVA1156E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU11P-3FFVA1156E, XCKU11P-3FFVA1156E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU11P-3FFVA1156E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量37320
邏輯元素/單元數653100
總RAM位53964800
I / O數量464
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1156-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1156-FCBGA (35x35)

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電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

84-LCC (J-Lead)

供應商設備包裝

84-PLCC (29.31x29.31)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex® UltraScale™

LAB / CLB的數量

18180

邏輯元素/單元數

318150

總RAM位

13004800

I / O數量

312

門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1156-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

138

邏輯元素/單元數

1100

總RAM位

65536

I / O數量

26

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

36-XFBGA, WLCSP

供應商設備包裝

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Lattice Semiconductor Corporation

制造商

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LAB / CLB的數量

3625

邏輯元素/單元數

29000

總RAM位

396288

I / O數量

472

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

672-BBGA

供應商設備包裝

672-FPBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

102

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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