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XCKU15P-1FFVE1760E

XCKU15P-1FFVE1760E

僅供參考

型號 XCKU15P-1FFVE1760E
PNEDA編號 XCKU15P-1FFVE1760E
描述 IC FPGA 668 I/O 1760FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,502
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 五月 1 - 五月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU15P-1FFVE1760E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU15P-1FFVE1760E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU15P-1FFVE1760E, XCKU15P-1FFVE1760E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU15P-1FFVE1760E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量65340
邏輯元素/單元數1143450
總RAM位82329600
I / O數量668
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱1760-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝1760-FCBGA (42.5x42.5)

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總RAM位

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門數

1000000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

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包裝/箱

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電壓-供電

0.86V ~ 1.15V

安裝類型

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工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

2688

邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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門數

2000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

5120000

I / O數量

574

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 2.625V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1152-FCBGA (35x35)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

1000

邏輯元素/單元數

16000

總RAM位

562176

I / O數量

101

門數

-

電壓-供電

2.85V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

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