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XCKU3P-2FFVA676I

XCKU3P-2FFVA676I

僅供參考

型號 XCKU3P-2FFVA676I
PNEDA編號 XCKU3P-2FFVA676I
描述 IC FPGA 256 I/O 676FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 4,500
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 三月 13 - 三月 18 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU3P-2FFVA676I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU3P-2FFVA676I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU3P-2FFVA676I, XCKU3P-2FFVA676I數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU3P-2FFVA676I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量20340
邏輯元素/單元數355950
總RAM位31641600
I / O數量256
門數-
電壓-供電0.825V ~ 0.876V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱676-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝676-FCBGA (27x27)

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電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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邏輯元素/單元數

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LAB / CLB的數量

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I / O數量

252

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

1024

總RAM位

-

I / O數量

95

門數

6000

電壓-供電

4.5V ~ 5.5V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 85°C (TC)

包裝/箱

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供應商設備包裝

144-LQFP (20x20)

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LAB / CLB的數量

11900

邏輯元素/單元數

31500

總RAM位

1381376

I / O數量

208

門數

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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