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XCKU9P-3FFVE900E

XCKU9P-3FFVE900E

僅供參考

型號 XCKU9P-3FFVE900E
PNEDA編號 XCKU9P-3FFVE900E
描述 IC FPGA 304 I/O 900FCBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 5,706
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCKU9P-3FFVE900E資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCKU9P-3FFVE900E
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCKU9P-3FFVE900E, XCKU9P-3FFVE900E數據表 (總頁數: 46, 大小: 1,299.05 KB)
PDFXCVU440-3FLGA2892E數據表 封面
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XCKU9P-3FFVE900E規格

制造商Xilinx Inc.
系列Kintex® UltraScale+™
LAB / CLB的數量34260
邏輯元素/單元數599550
總RAM位41881600
I / O數量304
門數-
電壓-供電0.873V ~ 0.927V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱900-BBGA, FCBGA
供應商設備包裝900-FCBGA (31x31)

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97

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

144-LBGA

供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

4848

邏輯元素/單元數

43632

總RAM位

3538944

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

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邏輯元素/單元數

2880

總RAM位

20480

I / O數量

274

門數

116000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

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供應商設備包裝

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

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I / O數量

75

門數

90000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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