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XCS30-3BG256C

XCS30-3BG256C

僅供參考

型號 XCS30-3BG256C
PNEDA編號 XCS30-3BG256C
描述 IC FPGA 192 I/O 256BGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,966
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 十一月 24 - 十一月 29 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCS30-3BG256C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCS30-3BG256C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCS30-3BG256C, XCS30-3BG256C數據表 (總頁數: 83, 大小: 760.63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C數據表 封面
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XCS30-3BG256C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®
LAB / CLB的數量576
邏輯元素/單元數1368
總RAM位18432
I / O數量192
門數30000
電壓-供電4.75V ~ 5.25V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱256-BBGA
供應商設備包裝256-PBGA (27x27)

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門數

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電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

196-LBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

196-CSBGA (15x15)

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LAB / CLB的數量

1377

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

-

I / O數量

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門數

10000

電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

1.15V ~ 1.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 125°C (TJ)

包裝/箱

324-LFBGA

供應商設備包裝

324-UBGA (15x15)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

196

邏輯元素/單元數

466

總RAM位

6272

I / O數量

77

門數

5000

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

100-TQFP

供應商設備包裝

100-VQFP (14x14)

A3P250L-FGG256

Microsemi

制造商

Microsemi Corporation

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LAB / CLB的數量

-

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

36864

I / O數量

157

門數

250000

電壓-供電

1.14V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

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