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XCS30XL-4TQG144C

XCS30XL-4TQG144C

僅供參考

型號 XCS30XL-4TQG144C
PNEDA編號 XCS30XL-4TQG144C
描述 IC FPGA 113 I/O 144TQFP
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 239
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 1 - 二月 6 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCS30XL-4TQG144C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCS30XL-4TQG144C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCS30XL-4TQG144C, XCS30XL-4TQG144C數據表 (總頁數: 83, 大小: 760.63 KB)
PDFXCS10-3VQG100C數據表 封面
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XCS30XL-4TQG144C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Spartan®-XL
LAB / CLB的數量576
邏輯元素/單元數1368
總RAM位18432
I / O數量113
門數30000
電壓-供電3V ~ 3.6V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱144-LQFP
供應商設備包裝144-TQFP (20x20)

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Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

576

邏輯元素/單元數

1368

總RAM位

18432

I / O數量

192

門數

13000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

240-BFQFP

供應商設備包裝

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制造商

Lattice Semiconductor Corporation

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LAB / CLB的數量

160

邏輯元素/單元數

1280

總RAM位

65536

I / O數量

21

門數

-

電壓-供電

2.375V ~ 3.465V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

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LAB / CLB的數量

18144

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

165888

I / O數量

516

門數

1000000

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C (TA)

包裝/箱

896-BGA

供應商設備包裝

896-FBGA (31x31)

制造商

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系列

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LAB / CLB的數量

2530

邏輯元素/單元數

60214

總RAM位

5371904

I / O數量

252

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Intel

系列

Stratix® V GX

LAB / CLB的數量

234720

邏輯元素/單元數

622000

總RAM位

59939840

I / O數量

600

門數

-

電壓-供電

0.82V ~ 0.88V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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