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XCV1000E-6BG560I

XCV1000E-6BG560I

僅供參考

型號 XCV1000E-6BG560I
PNEDA編號 XCV1000E-6BG560I
描述 IC FPGA 404 I/O 560MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 6,336
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV1000E-6BG560I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV1000E-6BG560I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV1000E-6BG560I, XCV1000E-6BG560I數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV1000E-6BG560I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量6144
邏輯元素/單元數27648
總RAM位393216
I / O數量404
門數1569178
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱560-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝560-MBGA (42.5x42.5)

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總RAM位

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I / O數量

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門數

30000

電壓-供電

4.75V ~ 5.25V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 70°C

包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

6480

邏輯元素/單元數

82944

總RAM位

3538944

I / O數量

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門數

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電壓-供電

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安裝類型

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工作溫度

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包裝/箱

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供應商設備包裝

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制造商

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LAB / CLB的數量

30300

邏輯元素/單元數

530250

總RAM位

21606000

I / O數量

312

門數

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電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

676-FCBGA (27x27)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

715

邏輯元素/單元數

9152

總RAM位

589824

I / O數量

186

門數

-

電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

256-LBGA

供應商設備包裝

256-FTBGA (17x17)

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LAB / CLB的數量

101620

邏輯元素/單元數

270000

總RAM位

17870848

I / O數量

384

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1152-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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