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XCV2000E-7FG860I

XCV2000E-7FG860I

僅供參考

型號 XCV2000E-7FG860I
PNEDA編號 XCV2000E-7FG860I
描述 IC FPGA 660 I/O 860FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 2,682
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 一月 21 - 一月 26 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV2000E-7FG860I資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV2000E-7FG860I
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV2000E-7FG860I, XCV2000E-7FG860I數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
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XCV2000E-7FG860I規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量9600
邏輯元素/單元數43200
總RAM位655360
I / O數量660
門數2541952
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度-40°C ~ 100°C (TJ)
包裝/箱860-BGA
供應商設備包裝860-FBGA (42.5x42.5)

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電壓-供電

1.14V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

132-TFBGA, CSPBGA

供應商設備包裝

132-CSPBGA (8x8)

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1.71V ~ 1.89V

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

484-FPBGA (23x23)

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邏輯元素/單元數

24320

總RAM位

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I / O數量

588

門數

1537000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1020-BBGA

供應商設備包裝

1020-FBGA (33x33)

制造商

Xilinx Inc.

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LAB / CLB的數量

1232

邏輯元素/單元數

11088

總RAM位

811008

I / O數量

396

門數

-

電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

896-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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