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XCV200E-6FG456C

XCV200E-6FG456C

僅供參考

型號 XCV200E-6FG456C
PNEDA編號 XCV200E-6FG456C
描述 IC FPGA 284 I/O 456FBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 441
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 四月 12 - 四月 17 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV200E-6FG456C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV200E-6FG456C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV200E-6FG456C, XCV200E-6FG456C數據表 (總頁數: 233, 大小: 1,672.82 KB)
PDFXCV100E-6PQG240C數據表 封面
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XCV200E-6FG456C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®-E
LAB / CLB的數量1176
邏輯元素/單元數5292
總RAM位114688
I / O數量284
門數306393
電壓-供電1.71V ~ 1.89V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱456-BBGA
供應商設備包裝456-FBGA (23x23)

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I / O數量

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門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.05V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

1924-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1924-FCBGA (45x45)

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邏輯元素/單元數

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總RAM位

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I / O數量

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電壓-供電

1.07V ~ 1.13V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

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供應商設備包裝

672-FBGA (27x27)

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LAB / CLB的數量

4125

邏輯元素/單元數

41250

總RAM位

2244096

I / O數量

613

門數

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電壓-供電

1.425V ~ 1.575V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-

包裝/箱

780-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

780-FBGA (29x29)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

3747

邏輯元素/單元數

89178

總RAM位

6839296

I / O數量

260

門數

-

電壓-供電

0.87V ~ 0.93V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

572-BGA, FCBGA

供應商設備包裝

572-FBGA, FC (25x25)

制造商

Xilinx Inc.

系列

Kintex®-7

LAB / CLB的數量

25475

邏輯元素/單元數

326080

總RAM位

16404480

I / O數量

400

門數

-

電壓-供電

0.97V ~ 1.03V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

包裝/箱

676-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

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