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XCV300-6BG432C

XCV300-6BG432C

僅供參考

型號 XCV300-6BG432C
PNEDA編號 XCV300-6BG432C
描述 IC FPGA 316 I/O 432MBGA
制造商 Xilinx
單價 請求報價
庫存 125
倉庫 Shipped from Hong Kong SAR
預計交貨 二月 25 - 三月 2 (選擇加急運輸)
Guarantee 可達壹年的[PNEDA-Warranty]*

XCV300-6BG432C資源

品牌 Xilinx
ECAD Module ECAD
制造商零件編號XCV300-6BG432C
類別半導體嵌入式處理器和控制器FPGA(現場可編程門陣列)
數據表
XCV300-6BG432C, XCV300-6BG432C數據表 (總頁數: 76, 大小: 739.2 KB)
PDFXCV800-6HQ240C數據表 封面
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XCV300-6BG432C規格

制造商Xilinx Inc.
系列Virtex®
LAB / CLB的數量1536
邏輯元素/單元數6912
總RAM位65536
I / O數量316
門數322970
電壓-供電2.375V ~ 2.625V
安裝類型Surface Mount
工作溫度0°C ~ 85°C (TJ)
包裝/箱432-LBGA Exposed Pad, Metal
供應商設備包裝432-MBGA (40x40)

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130969600

I / O數量

416

門數

-

電壓-供電

0.922V ~ 0.979V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

2104-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

2104-FCBGA (47.5x47.5)

LFSC3GA25E-7F900C

Lattice Semiconductor Corporation

制造商

Lattice Semiconductor Corporation

系列

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LAB / CLB的數量

6250

邏輯元素/單元數

25000

總RAM位

1966080

I / O數量

378

門數

-

電壓-供電

0.95V ~ 1.26V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 85°C (TJ)

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LAB / CLB的數量

640

邏輯元素/單元數

6400

總RAM位

81920

I / O數量

143

門數

404000

電壓-供電

1.71V ~ 1.89V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

208-BFQFP

供應商設備包裝

208-PQFP (28x28)

制造商

Xilinx Inc.

系列

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LAB / CLB的數量

224

邏輯元素/單元數

-

總RAM位

46064

I / O數量

120

門數

4500

電壓-供電

3V ~ 3.6V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

-40°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

144-LQFP

供應商設備包裝

144-TQFP (20x20)

制造商

Intel

系列

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LAB / CLB的數量

9120

邏輯元素/單元數

228000

總RAM位

17544192

I / O數量

654

門數

-

電壓-供電

0.92V ~ 0.98V

安裝類型

Surface Mount

工作溫度

0°C ~ 100°C (TJ)

包裝/箱

1517-BBGA, FCBGA

供應商設備包裝

1517-FBGA (40x40)

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